無開孔真全面屏！紅魔10 Pro系列定檔11月13日

　　紅魔品牌今日宣布，其最新旗艦手機(jī)紅魔10Pro系列將于11月13日與公眾見面。隨著發(fā)布日期的確定，官方也揭曉了新機(jī)的宣傳海報(bào)，首次對(duì)外展示了紅魔10Pro系列的外觀設(shè)計(jì)。

　　紅魔10Pro系列繼續(xù)沿用了無開孔的真全面屏設(shè)計(jì)，采用先進(jìn)的屏下前攝技術(shù)，同時(shí)屏幕邊框進(jìn)一步縮減，使得屏占比達(dá)到了行業(yè)領(lǐng)先水平。官方此前透露，新機(jī)將帶來全面屏手機(jī)史上最高分辨率，此次紅魔10Pro系列預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn)1.5K分辨率的屏下顯示效果，顯著提升了真全面屏的視覺體驗(yàn)。

　　為了實(shí)現(xiàn)這一技術(shù)突破，紅魔與京東方合作開發(fā)了超級(jí)COP封裝工藝，并采用了行業(yè)領(lǐng)先的SIP超窄邊技術(shù)，雙方研發(fā)團(tuán)隊(duì)的共同努力使得屏幕邊框達(dá)到了極致的窄度。

　　在核心配置上，紅魔10Pro系列將配備高通驍龍8至尊版處理器，搭載專為電競設(shè)計(jì)的獨(dú)立芯片，內(nèi)置主動(dòng)散熱系統(tǒng)，并配備外置肩鍵，以滿足玩家對(duì)高性能手機(jī)的需求。