紅魔品牌今日宣布,其最新旗艦手機(jī)紅魔10Pro系列將于11月13日與公眾見面。隨著發(fā)布日期的確定,官方也揭曉了新機(jī)的宣傳海報(bào),首次對(duì)外展示了紅魔10Pro系列的外觀設(shè)計(jì)。

紅魔10Pro系列繼續(xù)沿用了無開孔的真全面屏設(shè)計(jì),采用先進(jìn)的屏下前攝技術(shù),同時(shí)屏幕邊框進(jìn)一步縮減,使得屏占比達(dá)到了行業(yè)領(lǐng)先水平。官方此前透露,新機(jī)將帶來全面屏手機(jī)史上最高分辨率,此次紅魔10Pro系列預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn)1.5K分辨率的屏下顯示效果,顯著提升了真全面屏的視覺體驗(yàn)。
為了實(shí)現(xiàn)這一技術(shù)突破,紅魔與京東方合作開發(fā)了超級(jí)COP封裝工藝,并采用了行業(yè)領(lǐng)先的SIP超窄邊技術(shù),雙方研發(fā)團(tuán)隊(duì)的共同努力使得屏幕邊框達(dá)到了極致的窄度。
在核心配置上,紅魔10Pro系列將配備高通驍龍8至尊版處理器,搭載專為電競設(shè)計(jì)的獨(dú)立芯片,內(nèi)置主動(dòng)散熱系統(tǒng),并配備外置肩鍵,以滿足玩家對(duì)高性能手機(jī)的需求。


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