REDMI Turbo 4曝光：采用玻璃機身+塑料中框設計

　　時間來到2024年12月，還有不到一個月的時間，2024年就將結束，趕在年終前，一眾智能手機都在緊鑼密鼓地推出全新的智能手機產(chǎn)品。

　　近日，知名數(shù)碼博主“數(shù)碼閑聊站”爆料稱，REDMI Turbo 4將采用纖薄玻璃機身搭配塑料中框，并配備短焦光學指紋，搭載天璣8400，采用Cortex-A725全大核架構設計，CPU主頻突破3GHz。續(xù)航方面，REDMI Turbo 4將搭載6500mAh超大容量電池，采用1.5K LTPS技術的窄邊框護眼直屏。

　　據(jù)了解，REDMI Turbo 3發(fā)布于2024年4月，采用無塑料邊框一體化直屏設計，搭載高通驍龍8s Gen3移動平臺，LPDDR5X內(nèi)存，UFS 4.0閃存，支持高達90W的有線快速充電技術。