三星加速推進HBM4開發，爭取提前6個月量產

　　三星電子正加快第六代高帶寬內存(HBM4)的開發和量產進度，計劃在今年上半年完成HBM4產品和PRA(滿足三星量產內部標準并進入量產階段的審批流程)的開發。此舉旨在應對英偉達等客戶需求的提前，并搶占AI半導體市場先機。

　　三星原計劃在今年上半年量產第五代HBM“HBM3E”，并在下半年推出HBM4，但根據市場變化調整了時間表，將HBM路線圖提前約6個月。英偉達計劃于明年推出下一代AI加速器“Rubin”，但預計該產品將提前至今年第三季度發布，每個Rubin將安裝8個HBM4單元，標志著HBM4時代的正式開始。

　　與此同時，作為英偉達HBM的最大供應商，SK海力士也在加速HBM4的開發和量產。英偉達CEO黃仁勛去年11月與SK海力士董事長崔泰源會面時，要求將HBM4的發布時間提前6個月，崔董事長對此做出了積極回應，并在CES 2025上進一步強調了加快開發的步伐。

　　三星迫切需要在HBM4領域取得突破，因為其HBM3E產品進入英偉達供應鏈耗時超過一年。投資者也密切關注三星能否憑借HBM4實現業績反彈，預計HBM4將成為今年半導體行業和金融投資市場的焦點。