從人工智能到6G未來，高通孟樸在進博會解析未來技術發展

　　第八屆中國國際進口博覽會于2025年11月5日至10日在上海舉辦。自2018年首屆進博會舉辦以來，高通公司已經連續八年參展、參會，是進博會“全勤生”。今年高通繼續在進博會設立展臺，展示高通與產業伙伴合作成果，并積極參與多項會議活動。其中，高通公司中國區董事長孟樸出席5日舉辦的第八屆虹橋國際經濟論壇“人工智能產業高質量發展”分論壇并發表演講，探討人工智能產業前沿趨勢與未來圖景。他指出，隨著6G的到來，云端與邊緣的協同將進一步深化。

　　孟樸認為，6G不止是通信技術的升級，更是一個融合了AI、通信感知一體化等先進功能的協同技術創新平臺，是連接云端與邊緣的核心技術底座。也正因如此，6G將為人工智能提供更廣闊的應用空間、更強大的算力連接支持，以及更低的延遲保障，從而實現“具備情境感知能力的智能計算無處不在”。

　　孟樸透露，高通早已啟動6G研發，并積極為未來部署做好準備。預計最早在2028年，我們將看到6G預商用終端的面世。

　　展望未來，從人工智能到6G平臺，高通將持續推動創新技術惠及更多行業與用戶。孟樸表示，開放合作與持續創新是未來發展的核心動力。高通期待與更多產業伙伴深入合作，共同塑造連接和智能計算的未來，讓AI+連接，賦能千行百業的高質量發展。