8月22日消息,高通宣布公司即將推出的旗艦移動平臺將采用7nm制程工藝的系統級芯片。該芯片將為智能手機和其他移動終端打造,支持5G功能。
高通總裁克里斯蒂安諾?阿蒙表示:“我們很高興能夠與全球OEM廠商、運營商、基礎設施廠商和標準組織開展合作,助力2018年年底首批5G移動熱點的推出,并在2019年上半年支持采用我們下一代移動平臺的智能手機的發布。
高通的這個消息公布之前,華為消費者業務CEO余承東曾在年中財報溝通會上透露,華為將在2018年IFA展華為將發布全球首個商用7nm手機SoC,麒麟980。
“我們下半年發布的芯片,將遙遙領先高通845和蘋果的芯片。”余承東曾表示。
華為也官宣今年8月31日,將發布麒麟980芯片。就在此芯片發布前10天,高通也宣布其下一代旗艦級芯片也會采用7nm制程工藝,并且支持5G功能。據了解,該芯片預計將在今年12月份高通驍龍技術峰會上發布。


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