夏普確認(rèn)將在明年春天分拆其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)

 　　隨著近年來蘋果產(chǎn)品的銷量日趨下滑，其代工廠富士康的日子也不好過，而富士康母公司鴻海一直在嘗試進行轉(zhuǎn)型，以擺脫對于蘋果的依賴，來降低自己的經(jīng)營風(fēng)險。

　　而自從鴻海收購夏普之后。鴻海將如何發(fā)揮夏普的價值成了很多人議論的事，而就在日前，據(jù)日本媒體，日經(jīng)新聞報道，夏普已經(jīng)決定將會在明年春天對自己旗下的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)進行分拆，成為一家獨立的子公司。來獨立發(fā)展芯片業(yè)務(wù)。

　　除此之外,日經(jīng)新聞還聲稱，夏普準(zhǔn)備與鴻海成立一家合資企業(yè)，并且在珠海建立芯片工廠，據(jù)稱其投資額將要高達90億美元，并將會在2020年開工建設(shè)。

　　鴻海一直對芯片業(yè)務(wù)感興趣。但業(yè)內(nèi)人士指出，芯片制造業(yè)的門檻相對較高。而夏普是鴻海集團旗下唯一一個擁有芯片制造經(jīng)驗的企業(yè)。