芯片代工巨頭臺積電削減成本 要求供應商降價一成

　　據臺灣地區媒體引述業內人士透露，作為全球半導體代工巨無霸的臺積電公司(TSMC)正努力削減今年的運營成本，并一直在與其設備和材料供應商商談降價高達10%的問題。

　　消息人士稱，臺積電的代工客戶已放慢訂單步伐，顯示2019年上半年表現疲弱.。消息人士指出，在鼓勵芯片行業客戶客戶提前下單的同時，該公司還打算與設備和材料供應商談判降低價格。

　　消息人士指出，在這些供應商中，那些工廠加工設備之外的供應商被要求將其與臺積電的報價下調10%。與此同時，臺灣地區的設備材料供應商，如中華精密測試技術公司(CHPT)、家登精密工業公司和國際市場技術公司(Marketech International)，正被要求降價8%至10%。

　　消息人士還表示，臺積電還在與其國際設備供應商(包括應用材料公司、LAM Research公司和ASML公司)就對該廠有利的價格進行談判。

　　另一方面，消息人士表示，臺積電似乎未能與“全球晶圓”(GlobalWafers)等硅片供應商進行價格談判。

　　臺積電回應稱，對于有關客戶訂單或與供應商簽訂合同的猜測，臺積電不予置評。

　　在本月早些時候(2019年1月)的投資者會議上，臺積電預計第一季度營收將繼續下降20%以上。這家芯片代工企業今年的收入增長前景也不那么樂觀，只是預計增長3%。

　　業內觀察人士表示，日益加劇的全球經濟不確定性，以及最重要的是蘋果iPhone和智能手機整體銷售疲弱，被認為是臺積電今年業務前景黯淡的主要因素。

　　在全球半導體代工市場，臺積電是占據一半市場份額的行業巨無霸，臺積電也是半導體代工商業模式的發明者。蘋果是臺積電最大的代工客戶之一。