北京時間5月29日,據國外媒體Huawei Central報道,華為即將與5月30日公開一款新的的麒麟芯片,這款芯片很有可能是麒麟710的下一代產品麒麟720。目前,華為官方并沒有宣布類似的消息,也沒有對傳聞進行證實。
Huawei Central提到,麒麟720將由臺積電(TSMC)生產,并將采用10nm制程工藝。這份報道中還指出,麒麟720可能是華為最后一款使用ARM設計核心的芯片。華為此前曾經表示,他們具有ARM架構的使用權,因此這條傳言的真實性值得商榷。
此前臺積電發言人Elizabeth Sun在臺灣新竹科技中心舉行的2019年臺積電科技研討會上表示,臺積電將會繼續支持華為的芯片研發,他們向華為供貨并不會受到美國制裁的影響。


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