近日,據外媒 PhoneArena 曝光的最新消息顯示,臺積電今年計劃為蘋果生產 5nm 制程的 A14X 仿生芯片。
臺積電今年開始使用 5nm 工藝進行芯片生產,芯片內的晶體管越多,芯片的功率和能效就越高。

使用 7nm 工藝如 A13 仿生和驍龍 865制成的芯片每平方毫米具有約 9650 萬個晶體管,5nm 芯片則擁有 1.713 億個晶體管。
A13 仿生芯片包含 85 億個晶體管,而 5nm 的 A14 仿生芯片組內部則可能有 150 億個晶體管。5G 版的 2020 款 iPhone 很可能是首款采用 5nm 芯片組的智能手機。
近日媒體曝光了臺積電 2020 年至 2022 年期間的 5nm 制程計劃圖。這些芯片將使用代工廠的 N5和 N5+工藝節點制造。
蘋果和華為是今年唯一有望獲得 5nm 芯片的公司。圖片顯示,蘋果不僅將在今年出貨 5nm 的 A14 仿生芯片,還將出貨 A14X。
即使蘋果今年開始接收 A14X 的芯片,那么 5G 版 iPad Pro 的發布也要等到明年初。
在2021年臺積電的 5nm 計劃圖則包括了高通驍龍 875 移動平臺,蘋果的 A15 仿生芯片和華為的麒麟 1100 。之后,臺積電就會開始測試 3nm 制程的生產。


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