蘋果新筆記本內部的M1芯片長啥樣？

　　近段時間，隨著蘋果M1處理器版的MacBook Air、MacBook Pro筆記本上市發售，一些拿到產品的機構也是對M1芯片進行多方面的性能測試，實際表現確實很出人意料。相信很多朋友也挺好奇這枚芯片真容到底是什么樣，專業機構拆開機器后發現，芯片居然只有一半?

　　近日，iFixit機構對M1版的MacBook Air、MacBook Pro進行全面拆解，并向我們展示了蘋果M1芯片的真容。從圖片中能看到，主板上帶有蘋果logo的銀色部分就是M1芯片，給人的感覺就像是蘋果只切了一半在上面，難道是覺得整顆芯片放上去性能太強?

　　其實芯片并非是切了一半，而是蘋果M1芯片采用集成存儲芯片設計，右側兩款黑色的長條形為2x4GB的SK hynix LPDDR4X內存，可以稱為UMA同一內存架構，能夠讓M1芯片中的CPU、GPU及神經引擎都訪問相同的內存池，提高數據讀取交換的效率。

　　另外M1版的MacBook Air內部還采用無風扇設計，在左邊散熱材料下面就是M1芯片，可通過D面的金屬外殼導出熱量，原本英特爾版本的風扇位置則由主板左側的鋁制擴展器取代，除此之外兩款產品內部結構沒有太大的變動，不過在產品維修方面可能會更加困難。