AMD定制處理器矚目：華碩ROG Ally掌機內部結構首次公布

　　在正在舉行的2023年臺北電腦展上，華碩首次公布了ROG Ally掌機的內部結構。

最為矚目的莫過于位于機器中間的這顆AMD銳龍Z1 Extreme定制處理器。

在ROG Ally紅色的主板上，

　　它采用4nm工藝，Zen4 CPU架構，RDNA3 GPU架構，GPU浮點高達8.6T，媲美PS5。

　　而這款掌機的散熱系統，也很明顯將發熱最嚴重的處理器作為了核心，通過熱管與兩顆風扇進行散熱。

　　此外，通過內部結構的拆解，我們也可以看到該掌機諸如搖桿小板、音響等一系列內部結構的細節。

ROG Ally已經發布，但國行價格暫未公布。

目前，