榮耀Magic V2拆解報告：輕薄犧牲配置，折痕無法避免

　　撰文 / 楊博丞

　　本期我們給大家帶來的是榮耀Magic V2的拆解，我們將從拆解維修難易、外觀、內部結構三個方面進行。同時均會在每個方面進行打分，在拆解難度和維修難度方面，1分為難，10分為容易;在外觀和內部結構方面，1分為差，10分為優。

　　榮耀Magic V2為折疊屏式手機，擁有一塊副屏及一塊內屏，副屏采用直板型設計，即常規玻璃面板+OLED柔性屏;內屏采用可折疊式設計，即UTG+OLED柔性屏。

　　在配置方面，榮耀Magic V2采用高通第二代驍龍8領先版處理器，內存統一為16G，存儲為256G和512G。其中，榮耀Magic V2至臻版存儲為1T。

　　一、外觀變化小，但的確薄了，折痕依然存在

　　外觀方面綜合得分：7分

　　縱觀榮耀Magic V2的外觀，單從設計上來講，與前一代榮耀Magic Vs并無太大區別，仔細來看V2的長度和寬度都發生了細小的變化，可以說更加的“矮胖”了，這也說明副屏的屏幕比例看起來更加協調，不再像Vs一樣整個屏幕看起來很細。

　　另外，在邊框上更加圓滑的設計也會讓握持感增加，相比Vs的類直角邊設計，顯得整機會更加一體化，從視覺上不會顯得那么突兀。后蓋磨砂的設計不會留有指紋，這一點要好于純玻璃后蓋。

　　在榮耀Magic V2上，屏幕折疊狀態下官方數據為9.9mm，重量為237g，5000mah電池，支持66W快充以及50W無線充電。

　　屏幕展開后的顯示尺寸為7.92英寸，屏占比為90.4%，從色澤以及鮮艷度上來講，的確是比Vs更耳目一新。

　　在打開屏幕的一瞬間可以感覺到榮耀在這代鉸鏈的設計上進行了改進，相較于Vs的屏幕開不到底來講，這次在將要打開時屏幕會直接彈到垂直的狀態，而Vs屏幕打開后如果你不掰一下，它是很難開合到垂直的狀態，會呈現一個V字形的微曲。

　　折痕一直是折疊屏手機的通病，榮耀Magic V2也難逃此關。由于我們是在拆解時才將包裝拆開，因此是全新狀態下的手機，我們僅折了兩三次，V2的折痕就已經非常的明顯了，可見如果是經常使用的話，那么其折痕恐怕與目前市面在售的折疊屏手機基本無異。因為我們并沒有進行長測，所以不便進行過多評價，只是在剛拆包裝折疊了兩三次的情況下就已顯現此狀態。

　　二、薄了的內部結構會有性能的犧牲

　　內部結構方面綜合得分：8分

　　拆開后我們可以清晰地看到其內部特征，總體來說內部的排序還是較為工整的。在左側的邊框為邏輯主板、A電池(容量為2030mah)、3顆攝像頭、邏輯副板(麥克風、充電接口、SIM卡槽主要集中于此);在右側的邊框為邏輯副板(主要負責信號、副屏攝像頭、聽筒、揚聲器)、B電池(2870mah)。

　　在電池上榮耀官方宣稱的采用自研的青海湖電池技術，能夠做得更加輕薄，這也有利于V2在整體設計上能夠呈現更加輕薄的狀態。經過我們的測量，電池的厚度為2.5mm，可以說在目前手機電池中做得比較薄的。

　　邏輯主板方面，榮耀Magic V2采用單層板設計，可以說在散熱方面會優于雙層板，同時在維修方面也會更加容易。邏輯主板上搭載了內屏前置攝像頭，在CPU方面采用的是集成化設計，上蓋為存儲以及內存芯片，下方為CPU芯片，存儲芯片采用美光芯片。

　　由于邏輯主板在左側機殼，而副屏排線連接在右側機殼的副板上，因此副板與邏輯主板之間使用排線穿越鉸鏈相連接，但這種設計方式存在問題在于一旦左側機殼與右側機殼的連接排線出現問題，則需要拆開整個鉸鏈進行維修更換。

　　在機身側面榮耀Magic V2相較于Vs增加了多根天線，同時在V2機身上，也采用了榮耀Magic 5系列上使用的榮耀自研射頻增強芯片C1。增加的天線數量和射頻芯片將有助于改善信號質量，提高通話接通率。同時，在機身側面依然是指紋識別模塊，在V2機型上，同樣擁有兩種解鎖模式，即指紋和面部識別。

　　三、拆解和維修都很難，個人無法完成維修

　　拆解難度和維修難度方面綜合得分：3分

　　在拆解和維修難度方面筆者認為都很難，由于榮耀Magic V2采用了大量的粘合劑以及防水膠使得拆解和維修都比其它機型要更加艱難。

　　屏幕拆解難度：1分。我們在拆解副屏時用時約20分鐘，主要在于副屏相較Vs更加輕薄，稍有不慎就會損壞整張屏幕，屏幕經過測量其厚度僅為1mm，26g，可以說真的是薄如蟬翼。

　　主板拆解難度：3分。主板上面使用了大量的屏蔽罩，如果維修相應的芯片需要拆解對應的屏蔽罩，也會增加相應的難度和時間，而一些小的電容維修起來則相對容易些。

　　電池拆解難度：4分。電池依然采用了大量的粘合劑，且榮耀在電池拆卸設計方面并沒有考慮后期維修問題，不像OV的機型會有簡易的提拉標簽方便拆卸電池，蘋果機型的拆卸電池只需將膠條向下拉下即可。因此我們在拆卸V2的電池過程中只能使用加熱臺配合酒精進行拆卸。

　　副板拆解難度：6分。副板其實在拆解過程中是較為容易的，這些副板均在機殼上部或下部，并且采用模塊化設計，即哪個副板出現問題單獨維修或更換副板即可。

　　內屏拆解難度：1分。內屏拆解需要專業化設備以及專業人員進行拆解，因此個人很難維修，對于內屏損壞維修只能到官方維修機構或第三方維修機構進行維修。

　　以上就是DoNews對榮耀Magic V2的全部拆解過程，可以說，在工業集成度上以及自研水平方面，榮耀的確是上了一個新的高度，但在柔性屏折痕優化方面依然存在不足，還需要進行改進。對于這臺手機的各個方面的打分我們均在各章節進行了相應呈現。如大家對于榮耀Magic V2有任何方面的問題可以給我們留言，如需觀看全程拆解視頻可至DoNews視頻號觀看回放。