小米公司王騰宣布,Redmi新系列首批搭載驍龍8sGen3移動平臺。
王騰表示,按我們內(nèi)部測算,采用新8系相比用7系多投入近10億,壓力確實很大。
王騰還表示,不用降頻版”是一種態(tài)度,Redmi出手就是正代8系,腳踏實地做好產(chǎn)品。
據(jù)悉,驍龍8 Gen3采用臺積電4nm工藝,1 4 3的CPU架構(gòu),分別是一個超級內(nèi)核,主頻高達3.0GHz,四個性能內(nèi)核,主頻高達2.8GHz,以及三個效率內(nèi)核,主頻2.0GHz。
從IP層面,它繼承了和第三代驍龍8旗艦平臺相同的CPU架構(gòu),實現(xiàn)出色的性能和功耗平衡。
在性能方面,與競品前代旗艦芯片對比,從Geekbench 6多線程上來看,驍龍8 Gen3的CPU性能比競品有20%的領(lǐng)先優(yōu)勢。
這顆芯片由小米Civi 4 Pro首發(fā),榮耀、iQOO、Redmi、真我等也將會首批搭載,值得期待。


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