256核處理器明年到來，Ampere Computing 更新 2024 年度路線圖

　　Arm 架構服務器處理器設計企業 Ampere Computing 安晟培半導體近日更新 2024 年度戰略和產品路線圖，確認下一代 256 核處理器明年到來。

　　Ampere Computing 目前最強大的產品是去年 5 月推出的 192 核 AmpereOne 處理器，該處理器采用 8 通道 DDR5 內存平臺，基于臺積電 5nm 制程，TDP 至高 400W.

　　Ampere Computing 計劃今年內推出新一代 12 通道 DDR5 內存平臺，并推出兼容新平臺的新版 192 核心 AmpereOne 處理器。

　　新的 12 內存通道平臺兼容現有散熱方案，并將在明年迎接另一次處理器更新：

　　下代產品將基于臺積電 3nm 制程，核心數量達到 256 個。Ampere Computing 宣稱明年推出的新品將具有比當今市面上處理器“領先 40%”的性能。

　　除硬件產品更新外，Ampere Computing 還展示了在 AI 領域的多項進展。

　　這家企業表示，基于該公司處理器的甲骨文 Oracle Cloud 云實例在 MetaLlama 3 模型上擁有優異的能效：

　　基于 128 核 Ampere Altra 處理器的純 CPU 方案可提供同英偉達 A10 GPU 相同的性能，同時功耗僅有競爭對手 GPU 與平臺 CPU 功率之和的三分之一。

　　此外 Ampere Computing 安晟培半導體還宣布同高通達成合作，推出基于其處理器和高通 Cloud AI 100 Ultra 云推理加速卡的 AI 解決方案。