視覺(jué)四等邊！Redmi K70至尊版屏幕配備1.7mm超窄邊框

　　今日，Redmi品牌為即將發(fā)布的K70至尊版進(jìn)行了預(yù)熱，特別強(qiáng)調(diào)了新機(jī)的屏幕參數(shù)和設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)。Redmi K70至尊版將首次采用新一代1.5K旗艦直屏，屏幕走線技術(shù)經(jīng)過(guò)升級(jí)，實(shí)現(xiàn)了超窄邊框設(shè)計(jì)，被譽(yù)為"Redmi最美正顏"。

　　新機(jī)的上邊框與左右邊框?qū)挾染鶠?.7mm，下邊框?yàn)?.9mm，創(chuàng)造了Redmi史上最窄的"下巴"，預(yù)計(jì)將在屏幕點(diǎn)亮?xí)r帶來(lái)極具沖擊力的視覺(jué)體驗(yàn)。

　　Redmi品牌總經(jīng)理王騰強(qiáng)調(diào)，K系列手機(jī)一直堅(jiān)持直屏設(shè)計(jì)，確保了無(wú)死角的視野和精準(zhǔn)的操控體驗(yàn)，特別適合游戲玩家。他還提到，Redmi K70至尊版的屏幕采用了小米與TCL華星聯(lián)合研發(fā)的C8 材料，能在暗光環(huán)境下提供更好的護(hù)眼效果。

　　此外，Redmi K70至尊版的屏幕在 60 尼特亮度以下采用了3840Hz的超高頻PWM調(diào)光技術(shù)，而在高亮度段則使用DC調(diào)光，被小米譽(yù)為"夜貓子友好屏"。

　　在核心配置方面，Redmi K70至尊版將搭載聯(lián)發(fā)科天璣 9300 處理器，并首發(fā)定制的狂暴游戲獨(dú)顯D1 芯片，同時(shí)配備全新的3D冰封散熱系統(tǒng)，以確保高性能的游戲體驗(yàn)。