Arm Cortex-X925 樹立全新性能標桿，實現(xiàn)人工智能、游戲和多任務處理的先進功能

　　如今，應用程序的性能表現(xiàn)已成為推動業(yè)務成功的核心支柱之一。隨著技術不斷發(fā)展，確保用戶能在各種應用程序中獲得理想體驗的高性能CPU也變得至關重要。

　　基于Armv9.2架構的Arm Cortex-X925是Arm迄今推出的出色CPU設計之一。在Geekbench 6.2基準測試中，它實現(xiàn)了創(chuàng)新紀錄提升了15%的IPC(每時鐘周期指令數(shù))表現(xiàn)。

　　圖：Arm Cortex-X925性能新突破

　　與過往從Arm Cortex-X1到Cortex-X4 CPU的年度同比性能提升幅度相比，此次的性能增幅高出了1.5倍，意味著能為最終用戶帶來卓越的性能體驗，同時能有效緩解高頻下過熱問題。

　　圖：Arm Cortex-X925提升IPC 15%，性能增幅比以往高出1.5倍

　　什么是IPC?它為何重要?

　　IPC是評估CPU性能的關鍵指標，用于衡量CPU在每個時鐘周期內(nèi)可執(zhí)行的指令數(shù)。如何簡單地理解IPC呢?舉例來說，在一家工廠里，有多臺機器人負責組裝復雜的產(chǎn)品。CPU執(zhí)行的指令數(shù)就如同機器人為完成復雜計算(如最新的人工智能算法)而執(zhí)行的任務。時鐘周期則代表組裝過程中單個步驟所花費的時間。

　　在IPC較高的工廠中，先進的機器人能在每條組裝線步驟中加快執(zhí)行多個任務，因而工廠能夠在規(guī)定時間內(nèi)制造出更多的產(chǎn)品。機器人的綜合能力越強，實現(xiàn)預期產(chǎn)量所需的機器人數(shù)量就越少，工廠的用電效率就可能會更高。

　　為此，在智能手機、筆記本電腦和移動設備等消費電子設備中，鑒于電池續(xù)航時間和散熱管理是關鍵因素，能效顯得尤為重要。能效的提高意味著電池續(xù)航時間更長、運行溫度更低、整體用戶體驗更佳。

　　基于Armv9的Cortex-X925：出眾的IPC表現(xiàn)滿足實際需求必備的強勁性能

　　鑒于IPC是衡量CPU性能和能效的關鍵指標，基于Armv9架構的Cortex-X925專注于提高IPC性能，以提供滿足實際需求的強勁性能。其中CPU設計包括對私有L2緩存的升級，從2MB增加到3MB，這個升級增強了CPU的整體性能和能效，尤其是結合Cortex-X925在更快速、更高效預取數(shù)據(jù)和復雜指令的能力后，成效尤為顯著。

　　Cortex-X925專為先進的三納米工藝節(jié)點設計。作為一種更先進的制程技術，不僅提高了能效，而且能夠利用更高的頻率，從而在多種基準測試和應用場景中實現(xiàn)顯著的性能提升，加快應用的啟動速度，并提高了瀏覽器基準測試分數(shù)。此外，Cortex-X925中的矢量管線提升50% Integer8的計算性能(TOPS)，加快智能手機上的人工智能應用響應速度。

　　總體而言，在消費者日常使用智能手機時，Cortex-X925可使性能和能效平均提升30%。由此帶來諸多方面的用戶體驗升級，包括：

　　1.更快的人工智能應用響應：人工智能聊天機器人的回復更準確、更快速。

　　2.更優(yōu)的AAA游戲質(zhì)量：更流暢、更沉浸式的游戲體驗和更高的畫質(zhì)。

　　3.更快的應用操作：應用啟動速度更快，用戶體驗更流暢。

　　4.無縫多任務處理：用戶可同時聽音樂、瀏覽網(wǎng)站和聊天，帶來順暢的使用體驗，而不會產(chǎn)生卡頓。

　　5.更流暢的視頻流傳輸：減少緩沖時間，播放更流暢。

　　6.更快的網(wǎng)頁加載速度：滾動和切換頁面時反應更快。

　　7.持續(xù)提供出色性能：得益于能效提升，智能手機續(xù)航增強，可保持穩(wěn)定且持久的供電性能。

　　作為高性能解決方案，Cortex-X925可滿足不斷發(fā)展的設備和應用場景需求，確保用戶暢享優(yōu)質(zhì)體驗。全新設計顯著提高了速度和運行效率，尤其適用于人工智能應用。

　　圖：Cortex-X925可使消費電子設備的性能和能效平均提升30%，為用戶帶來多方面的體驗升級

　　Arm如何實現(xiàn)如此卓越的成果?

　　Arm最新的創(chuàng)新成果之所以有如此令人矚目的性能表現(xiàn)，源自于架構層面的多項提升。新架構從消費者的實際使用場景出發(fā)，在設計時著重考慮了三個層次的提升：

　　·前端：采用出色的微架構，適合具有復雜分支行為和指令占用空間大的實際應用。分支預測和指令獲取能力提高兩倍。

　　·核心：采用的行業(yè)內(nèi)最高吞吐率的微架構，提升工作負載的性能。最大指令窗口容量增加兩倍，以實現(xiàn)更廣泛的微架構深度并避免延遲。

　　·后端：負載管線從三個增加到四個，使后端工作負載得以增長25%-40%，從而實現(xiàn)更高的性能和能效。

　　圖：前端、核心、后端三層次架構設計提升

　　Armv9架構特有的功能：通過集成SVE2，提高多媒體處理性能和能效

　　SVE2(可伸縮矢量擴展2)的集成是Cortex-X925的一大顯著特點。SVE2將數(shù)據(jù)級并行處理擴展到了更多功能域，通過加速視頻解碼、提升攝像頭傳感器數(shù)據(jù)處理和增強計算機視覺管線，有效提升了視頻播放和拍攝功能。

　　加速10位HDR(高動態(tài)范圍)視頻解碼，減少10%的處理周期和能耗

　　SVE2可加速HDR 10高品質(zhì)視頻的解碼。無論是VP9解碼格式還是AV1解碼格式，SVE2都能使處理周期減少10%且能耗降低10%，從而將解碼性能提升多達10%。基于此特性，無論在視頻流媒體平臺上，還是社交平臺的短視頻中，消費者都能持續(xù)享受高清畫質(zhì)，手機電量也更持久耐用。

　　攝像頭傳感器數(shù)據(jù)的處理效率更高，處理周期減少26%且能耗更低

　　SVE2可改善畫質(zhì)，提升視頻通話時的流暢度。其中包括更好的攝像頭旋轉、切換和應用圖像濾鏡體驗。

　　使計算機視覺(CV)管線的速度加快20%以上

　　憑借SVE2 Halide后端，消費者可在智能手機上體驗到專業(yè)級的攝影性能。SVE2 Halide廣泛應用于智能手機中的影像類軟件，得益于SVE2的復雜計算機視覺算法管線加速能力，后端能夠加速小查詢表和點積運算，消費者能夠實時改進照片的銳度、色彩、色調(diào)和景深，而免去了后期修圖的必要。

　　圖：Armv9架構特有的SVE2功能，可提高多媒體處理性能和能效

　　Cortex-X925是Arm迄今最強大的CPU之一

　　Cortex-X925基于Armv9.2架構，樹立了CPU性能的全新標桿，實現(xiàn)了Cortex-X系列有史以來最大幅度的IPC同比提升。得益于最新的三納米工藝節(jié)點，Cortex-X925實現(xiàn)了更高的頻率，與2023年高端安卓設備上運行Geekbench單核基準測試相比，這代架構與Cortex-X4相比，實現(xiàn)了超過35%的性能提升;Phi-3等人工智能應用的詞元(token)首次響應時間提升超過了45%。

　　憑借上述的各種提升，Cortex-X925旨在滿足當今設備不斷發(fā)展的需求，讓消費者在廣泛多樣的應用中，獲得無與倫比的性能、能效和用戶體驗。