紅魔10 Pro系列手機將配“極窄真全面屏”：使用“超級COP封裝工藝”、搭“SIP超窄邊技術”

　　紅魔游戲手機官微今天上午宣布，搭載全新一代極窄真全面屏的紅魔 10 Pro 系列手機即將亮相。

　　紅魔游戲手機產品總經理@姜超James 今日發文透露，紅魔 10 Pro 系列手機的屏幕除了全面屏設計和規格參數上的提升外，還將重新定義手機行業“最窄”邊框。

　　@姜超James 表示，紅魔與合作伙伴 BOE，共同研發了超級 COP 封裝工藝，同時還搭載SIP 超窄邊技術。除屏幕外，整機結構設計通過換材料、改工藝，將中框壁厚做得更薄、強度更高。

　　@姜超James 目前已用上紅魔 10 Pro+ 手機，微博小尾巴顯示，新系列機型將擁有“氘鋒透明版”。

　　根據此前爆料，紅魔 10 Pro 游戲手機將采用支持屏下攝像頭的 1.5K 京東方屏幕，內置 6500mAh 大電池，內置獨立的電競芯片，集成主動散熱系統，配備外置肩鍵，預計 11 月發布。