Quest 3采用全新散熱架構(gòu)，滿足新SoC性能釋放

　　近期，Meta CTO Andrew Bosworth在最新一期的博客中，介紹了Quest 3配備的新款SoC，特點(diǎn)是算力比XR2提升2-2.5倍，除了新的計(jì)算芯片外，還采用了新的散熱方案(比如前蓋周圍的條紋狀通風(fēng)孔)，進(jìn)一步榨干算力、釋放額外的性能和速度。更多細(xì)節(jié)，預(yù)計(jì)會(huì)在9月的Meta Connect 2023上公布。

　　值得注意的是，Quest 2和Quest Pro的SoC限制也解鎖了，此前出于對(duì)散熱的考慮，兩款頭顯并沒(méi)有充分利用XR2的完整計(jì)算能力，而接下來(lái)不再對(duì)Quest發(fā)熱要求像之前那么嚴(yán)格，這一點(diǎn)在Quest 3上有什么變化也值得期待。

　　除此之外，Meta VR架構(gòu)師Neel Bedekar也在Twitter上透露，Quest 3的SoC的CPU部分，多線程App的性能將比之前提升26%，對(duì)于只需要CPU使用雙核心的App綜合性能可提升45%。因此推薦VR應(yīng)用運(yùn)行多線程，利用全部三個(gè)CPU內(nèi)核。這意味著部分VR應(yīng)用刷新率可從72Hz直接升級(jí)至90Hz，或是能渲染更多Avatar、物理效果和AI算法。GPU部分的性能提升也比較明顯，綜合約提升19%。另一個(gè)重要的變化就是，最新的SDK支持動(dòng)態(tài)分辨率縮放(在v55版本中已支持Quest 2和Quest Pro)，這會(huì)大幅提升游戲的體驗(yàn)，同時(shí)刷新率也支持動(dòng)態(tài)調(diào)整。參考：Mixed