2023 年服務器出貨量下修：受 AI 領域需求壓縮放量規(guī)模影響

　　據(jù) TrendForce最新報告指出，受全球通脹影響，2023 年 Server OEM 及云端服務業(yè)者(CSP)持續(xù)盤整供應鏈庫存，年度出貨量和 ODM 生產(chǎn)計劃均遭下修。

　　據(jù) TrendForce 目前觀察，由于服務器市場持續(xù)下行，AI領域需求又同時飆漲，壓縮到服務器新平臺的放量規(guī)模，預估今年服務器主板及整機出貨量均跌，分別同比減少 6%-7% 及 5%-6%。

　　另外，TrendForce 調(diào)查顯示，今年在 DDR5 導入率上仍受限于客戶端延長舊機種產(chǎn)品周期、延遲新機種導入影響，加上 AI 服務器投入擴大，明顯收斂傳統(tǒng)服務器的出貨比重，進而大幅影響原廠 DDR5 的出貨預期。

　　同時，以 Server CPU 市占率來看，今年 Intel 與 AMD 均大幅下修其 SPR 與 Genoa 的比重，均影響 DDR5 的滲透率，預估全年在 CSP 與 OEM 的導入率僅約 13.4%。因此，TrendForce 認為，DDR5 導入比重正式超越 DDR4 的時間點，將延后至 2024 年第三季底才可望實現(xiàn)。