今日凌晨,蘋果2025年秋季新品發(fā)布會如期舉行,全新機型iPhone Air以顛覆性設(shè)計成為全場焦點。這款被稱作"蘋果史上最薄iPhone"的新品,機身厚度僅5.6毫米,采用5級鈦金屬框架與前后雙面超瓷晶面板,在保持輕盈質(zhì)感的同時實現(xiàn)結(jié)構(gòu)強化。
為達成極致輕薄目標,iPhone Air全球首度取消實體SIM卡槽,全面轉(zhuǎn)向eSIM技術(shù)。這一變革不僅節(jié)省內(nèi)部空間,更與iOS26系統(tǒng)搭載的AI省電技術(shù)形成協(xié)同,官方宣稱可支持全天候續(xù)航。屏幕方面,6.5英寸顯示屏支持3000尼特峰值亮度與120Hz自適應(yīng)刷新率,在強光環(huán)境下仍能保持清晰顯示。
影像系統(tǒng)采取差異化策略,后置4800萬像素單攝(等效26mm焦距)舍棄超廣角鏡頭,與標準版雙攝、Pro版三攝形成明確區(qū)隔。核心性能上,主板集成于頂部凸起的Deco模塊內(nèi),搭載全新A19Pro芯片與自研C1X調(diào)制解調(diào)器。該基帶芯片較前代C1速度提升200%,較iPhone16Pro的高通基帶能效優(yōu)化30%,成為蘋果迄今最強通信芯片。
通信能力再升級的iPhone Air同步配備自研N1芯片,集成Wi-Fi7與藍牙5.3功能。配色方案提供深空黑、云白、淺金、天藍四種選擇,滿足多元審美需求。行業(yè)分析師指出,這款通過結(jié)構(gòu)重構(gòu)實現(xiàn)技術(shù)突破的新品,或?qū)⒅匦露x高端智能手機的設(shè)計標準,其eSIM戰(zhàn)略更預(yù)示著全球通信設(shè)備的發(fā)展新方向。


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