蘋果發(fā)布4款芯片為新機賦能 iPhone Air的牙膏“擠爆了”

　　今日凌晨，蘋果2025年秋季新品發(fā)布會如期舉行，全新機型iPhone Air以顛覆性設(shè)計成為全場焦點。這款被稱作"蘋果史上最薄iPhone"的新品，機身厚度僅5.6毫米，采用5級鈦金屬框架與前后雙面超瓷晶面板，在保持輕盈質(zhì)感的同時實現(xiàn)結(jié)構(gòu)強化。

　　為達成極致輕薄目標，iPhone Air全球首度取消實體SIM卡槽，全面轉(zhuǎn)向eSIM技術(shù)。這一變革不僅節(jié)省內(nèi)部空間，更與iOS26系統(tǒng)搭載的AI省電技術(shù)形成協(xié)同，官方宣稱可支持全天候續(xù)航。屏幕方面，6.5英寸顯示屏支持3000尼特峰值亮度與120Hz自適應(yīng)刷新率，在強光環(huán)境下仍能保持清晰顯示。

　　影像系統(tǒng)采取差異化策略，后置4800萬像素單攝（等效26mm焦距）舍棄超廣角鏡頭，與標準版雙攝、Pro版三攝形成明確區(qū)隔。核心性能上，主板集成于頂部凸起的Deco模塊內(nèi)，搭載全新A19Pro芯片與自研C1X調(diào)制解調(diào)器。該基帶芯片較前代C1速度提升200%，較iPhone16Pro的高通基帶能效優(yōu)化30%，成為蘋果迄今最強通信芯片。

　　通信能力再升級的iPhone Air同步配備自研N1芯片，集成Wi-Fi7與藍牙5.3功能。配色方案提供深空黑、云白、淺金、天藍四種選擇，滿足多元審美需求。行業(yè)分析師指出，這款通過結(jié)構(gòu)重構(gòu)實現(xiàn)技術(shù)突破的新品，或?qū)⒅匦露x高端智能手機的設(shè)計標準，其eSIM戰(zhàn)略更預(yù)示著全球通信設(shè)備的發(fā)展新方向。