高通驍龍8 Gen4采用臺積電3nm工藝制造,并搭載了高通自研的Nuvia Phoenix架構,其超大核頻率高達4.2GHz,這一配置直接對標蘋果A18系列,預示著在性能上或將實現超越。
高通新一代移動平臺驍龍8 Gen4將在今年10月發布,小米15系列有望拿下首發權,這意味著新機最快會在10月登場。
博主數碼閑聊站暗示,小米15仍然定位小屏滿血旗艦,其屏幕尺寸在6.3-6.4英寸之間,搭載驍龍8 Gen4平臺,后置左上角方形Deco三攝,主攝是5000萬像素,支持超聲波屏幕指紋。
據悉,小米15系列將搭載全新的潛望長焦方案,并支持超聲波屏幕指紋識別,全系列都將標配新一代硅材料高密度電池,主攝像頭為5000萬像素,由豪威供應。
據悉,驍龍8 Gen4移動平臺首次采用臺積電3nm工藝,而且CPU核心將不再使用Arm公版架構,而是采用自主研發的Nuvia架構,預計其CPU和GPU性能將顯著提升。
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