2月26日消息,GeekBench 6測試數據庫里第一次出現了華為泰山V120 CPU架構的跑分成績,單核性能已經基本追上AMD Zen3架構,證明和世界先進水平已經沒有太大的差距。
此前,一款型號為PAL-AL00的華為新機入網,僅支持4G,預裝鴻蒙OS,消息稱,該機很有可能就是華為新一代折疊手機Mate X3。
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芯片斷供后,華為手機業務受到了很大影響。多家調研機構的數據顯示,華為手機的市場份額不斷下跌。盡管華為一再表示正尋找解決方案,但華為Mate 40系列手機貨源還非常緊張。
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本月初華為宣布該公司已經獲得了全球范圍內的50個商業合同,5G基站出貨量超過20萬。在5G領域,華為依然是世界第一,這跟華為5G的先進技術密切相關,不僅是性能最好,而且能效也要高于其他廠商,每比特能耗只有4G的1/25。
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北京時間5月29日,據國外媒體Huawei Central報道,華為即將與5月30日公開一款新的的麒麟芯片,這款芯片很有可能是麒麟710的下一代產品麒麟720。
如無意外,高通新一代旗艦移動平臺將命名為驍龍8150(也就是之前猜測的驍龍855),各方面都會有巨大飛躍,尤其是在AI當道的今天,高通有所突破了。
初入職場,鋒芒必現,這是年輕人的闖勁,也是時代的聲音。2018年的手機市場異常火爆,各家都有屬于自己的不同定位產品,如何在嘈雜和浮躁的的手機市場下堅持信念,做好產品,給消費者帶來更好的體驗,尤為關鍵。
7月12日消息,近日有曝光了華為nova 3手機外觀和配置,將有高配、低配兩個版本。現在最新消息,有微博網友曝光了華為nova 3i新機,搭載首發麒麟710處理器。
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7月10日消息,最近Geekbench跑分數據庫當中出現了一款神秘的華為手機,從型號上看,這款手機叫做HUAWEI RVL-AL09,顯然不太可能是華為自己品牌的手機,按照序號有可能是榮耀品牌的榮耀Note 10手機。
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